posted via python

 Intel SSD 670p (2TB)

 مراجعة Intel SSD 670p (2TB):تحسين QLC 

في ديسمبر، أعلنت إنتل عن موجة من المنتجات الجديدة التي تعتمد على 144 طبقة NAND ثلاثية الأبعاد والجيل الثاني من ذاكرة XPoint ثلاثية الأبعاد ، ولكن هذه كلها كانت تركز على المؤسسات ، وكنا ننتظر ظهور متغير للمستهلك في السوق. لقد وصل هذا 

 Intel SSD 670p (2TB)

المنتج الآن: Intel SSD 670p.

 

هذا هو الجيل الثالث من Intel NVMe SSD للمستهلكين لاستخدام ذاكرة فلاش NAND QLC (أربعة بت لكل خلية). يعد الطراز 670p الجديد هو التحديث الأكبر حتى الآن ، حيث لا يقدم فقط الجيل التالي من QLC NAND ، ولكن أيضًا ترقية رئيسية لوحدة تحكم SSD. يتم إطلاق Intel SSD 670p اليوم كمنتج للبيع بالتجزئة ، وسيستخدمه كبار مصنعي أجهزة الكمبيوتر اعتبارًا من أبريل. بناءً على السعر ، يبدو أن Intel تستهدف فقط مصنعي المعدات الأصلية مع هذا الجهاز.

 

جهود QLC من Intel: من الماضي إلى اليوم

كتجديد موجز ، كان أول محرك أقراص ذي حالة صلبة QLC للمستهلكين هو Intel SSD 660p ، والذي تم إطلاقه في عام 2018 بناءً على 64 طبقة QLC ثلاثي الأبعاد ووحدة تحكم Silicon Motion SM2263. أثبت محرك الأقراص هذا (والمحرك المماثل P1) أن QLC NAND كان خيارًا قابلاً للتطبيق لمحركات أقراص NVMe SSD للمستهلكين المبتدئين. منذ ذلك الحين ، تم تقسيم هذا الجزء من السوق إلى حد كبير بين محركات أقراص DRAMless TLC المفضلة ذات السعات المنخفضة ، ومحركات QLC SSD ذات ذاكرة التخزين المؤقت DRAM التي تتنافس عند 1 تيرابايت أو أكثر.

 

في أواخر عام 2019 ، قدمت إنتل 665 بكسل للمتابعة. تمت ترقية هذا إلى 96L QLC لتوفير أداء وتحمل محسنين قليلاً. تم إسقاط سعة 512 جيجا بايت وتم تعديل البرنامج الثابت للسماح بأحجام أكبر لذاكرة التخزين المؤقت SLC على محركات الأقراص المملوءة جزئيًا. اتضح أن محرك 665p قصير العمر جدًا: أعلنت Intel في أغسطس 2020 أنه سيتم إيقاف 665p بتاريخ آخر طلب في نهاية يناير 2021. وفي الوقت نفسه ، لا يزال الطراز 660p معروضًا في السوق.

Intel 670p: عرض جديد لميزانية QLC

Intel SSD 670p Specifications	Capacity               512 GB 1 TB                2 TB	(tested)
Controller            Silicon Motion SM2265G	NAND Flash        Intel 144L 1Tbit 3D QLC	DRAM   Nanya 256MB DDR3L-1866
Form-Factor, Interface                single-sided M.2-2280	PCIe 3.0 x4, NVMe 1.4	Sequential
Read (MB/s)       QD64     3000                3500	QD1       2200       2200	Sequential
Write (MB/s)     QD64     1600                2500       2700	QD1       1250       1700	Random
Read IOPS           QD64x4T                110k       220k       310k	QD1       20k         20k         20k	Random
Write IOPS          QD64x4T                315k       330k       340k	QD1       54k         54k         54k	Warranty             5 years
Write Endurance              185 TB	0.2 DWPD            370 TB	0.2 DWPD            740 TB
0.2 DWPD	SLC Cache            Minimum                6 GB      12 GB    24 GB	Maximum           70 GB    140 GB          280 GB
Recommended	Customer Price $89         $154                $329

لإحضارنا إلى الحاضر ، يتم طرح Intel 670p الجديد مع أحدث QLC NAND من Intel بالإضافة إلى تحديث تمس الحاجة إليه لوحدة تحكم SSD. نظرًا لأن 665p خارج السوق بالفعل ، فإن مواد تسويق Intel لـ 670p تتخذ نهجًا غير عادي لمقارنة 670p مقابل 660p السابقة وتجاهل إلى حد كبير وجود 665p ، مما يسمح لشركة Intel بالمبالغة قليلاً في تحسينات الأجيال وإعادة الإعلان عن بعض التطورات (مثل مخابئ SLC الأكبر) التي تم تقديمها بالفعل بواسطة 665p. يعيد الطراز 670p سعة 512 جيجابايت (على الرغم من سوء الاستشارة) ويبدو أنه مصمم ليكون بديلاً أكثر اكتمالاً لـ 660 بكسل.

 

670p هو محرك أقراص PCIe 3.0 x4 ، على الرغم من أنه جديد في السوق. هذا لأنه يعيد تصور موقع Intel في سوق NVMe ذي الميزانية المحدودة ، ويُنظر إلى الذهاب إلى شيء أسرع على أنه لعب متميز اليوم.

كما ذكرنا بالتفصيل الشهر الماضي ، فإن 144L QLC NAND الجديد من Intel هو تحسن كبير مقارنة بتوليد 96 طبقة. بصرف النظر عن زيادة الكثافة ، فإنه يجلب زمن انتقال أقل قليلاً للقراءة ، وتحسينات أكثر أهمية لكتابة زمن الانتقال والإنتاجية ، وبعض الميزات الأخرى لتحسين الأداء. من المفترض أن تساعد زيادة الكثافة في تقليل التكاليف بشكل أكبر ، ولكن شركة Intel تراجعت عن بقية الصناعة في سباق عدد الطبقات واضطرت إلى اعتماد تكديس سلسلة ثلاثية الأسطح للوصول إلى 144 طبقة ، لذلك لن تكون وفوراتهم في التكاليف مثل مهم مثل المنافسين الذين يجب أن يكونوا قادرين على الوصول إلى كثافة QLC مماثلة من خلال تصميماتهم ذات الطابقين المكونة من 162-176 طبقة.

 

معلومات المصطلحات: تقوم شركات NAND ببناء "مجموعات" من 32-96 طبقة من البتات ، ثم دمج الطوابق للحصول على العدد الإجمالي للطبقات. من الصعب بناء المزيد من الطبقات في سطح واحد ، وبالتالي فإن الجمع بين الطوابق يعطي عددًا إجماليًا أعلى من الطبقات. عادةً ما يُقال إن الشركات التي يمكنها وضع المزيد من الطبقات في مجموعة واحدة لديها عملية أكثر تقدمًا. تستخدم معظم الشركات طبقتين للوصول إلى أكثر من 150 طبقة ، بينما تستخدم Intel 3 مجموعات من 48 طبقة في هذا المنتج للوصول إلى 144 طبقة.

 

مكّن 144L QLC الجديد Intel من زيادة معدلات تحمل الكتابة مرة أخرى. قدرة التحمل للكتابة لـ 670p أعلى بنسبة 23٪ من 665p وأعلى بنسبة 85٪ من 660p ، عند 370 دورة كتابة تقريبًا. الذي يمتد على مدى 5 سنوات ، يعمل على 0.2 عملية كتابة في اليوم (DWPD). الأهم من ذلك ، في 0.2 DWPD ، فإن QLC SSDs من Intel ليست بعيدة جدًا عن 0.3 DWPD التي تم تصنيف معظم محركات أقراص TLC SSD الخاصة بها.

في حين أن NAND الجديد في الطراز 670p يساعد بالتأكيد ، إلا أنه يدين بمعظم أدائه المحسن لوحدة تحكم SSD التي تمت ترقيتها. وحدة التحكم SM2263 المستخدمة في 660p و 665 p عبارة عن وحدة تحكم منخفضة التكلفة بأربع قنوات ، ومناسبة لقطاع السوق على مستوى الدخول ولكنها عفا عليها الزمن بشكل خطير. على وجه الخصوص ، يقتصر على سرعات الإدخال والإخراج البالغة 667 مليون نقلة / ثانية بين وحدة التحكم والفلاش ، مما يعني أنه حتى مع أسرع فلاش لا يمكن أن يقترب من تشبع واجهة مضيف PCIe 3.0 x4 ويكافح من أجل تجاوز حوالي 2.4 جيجا بايت / س.

بالنسبة للطراز 670p ، تحولت Intel إلى Silicon Motion SM2265. لم يتم الإعلان عن وحدة التحكم هذه أو توثيقها رسميًا بواسطة Silicon Motion ، ولكن ظهرت بعض الإشارات إليها سابقًا (على الرغم من أن نصفها عبارة عن أخطاء مطبعية لوحدة التحكم SM2256 SATA SSD). خلال المؤتمر الصحفي أسئلة وأجوبة لـ 670p ، أنا ذكرت ntelأن وحدة التحكم كانت SM2262- وحدة التحكم ذات 8 قنوات من نفس الجيل مثل SM2263. لذلك من المحتمل أن SM2265عبارة عن عبوة أكثر إحكاما لمتغير SM2262 ، مثل Phison E12Sالذي يستخدم الآن في العديد من محركات الأقراص لإفساح المجال لأربع حزم NANDعلى الجانب العلوي من M.2 PCB.

 

من الممكن أيضًا أن يكون SM2265أكثر ارتباطًا بوحدات التحكم SM2264 و SM2267 PCIe 4.0. SM2267 عبارة عن وحدة تحكم ذات أربع قنوات وواحدة من أول وحدات تحكم PCIe 4.0 SSD التي يتم شحنها والتي تستهدف قطاعات السوق السائدة بدلاً من الفئة العليا. حجم الحزمة لـ SM2265هو نفسه SM2263و SM2267مما يشير إلى أنها وحدة تحكم ذات أربع قنوات (على الرغم من أن SM2267يحتوي بالفعل على عدد أسنان أعلى من SM2262) ، ويعني الأداء أنه يجب أن يدعم IOأعلى السرعة على تلك القنوات الأربع: أقرب إلى SM2267's 1.2 GT / sبدلاً من 667 MT / sالتي يدعمها SM2263. من حيث الميزات ، يبدو أن SM2265مناسب بشكل أفضل مع الجيل SM2262 / 2263: PCIe 3.0 بدلاً من PCIe 4.0و 8 قوائم انتظار بدلاً من 15. ربما ورث SM2265 إمكانات تصحيح الأخطاء التي تمت ترقيتها والتي طورتها Silicon Motion لـ SM2264 / 2267 جيل لدعم QLC NANDبشكل أفضل. بشكل عام ، يبدو أن SM2265 عبارة عن مزيج من القديم والجديد ، مما ينتج وحدة تحكم محدثة منخفضة التكلفة تناسب بشكل أفضل حالات الاستخدام المتبقية لـ PCIe 3.0.

 

تصميم Intel 670p أقل ازدحامًا بكثير من 660p / 665p: إنهم يستخدمون الآن حزمتين فقط من NAND للوصول إلى 2 تيرابايت بدلاً من أربع حزم. نظرًا لأن 144L QLCالجديد لا يزال يتم تصنيعه بنفس سعة 1 تيرابايت لكل قالب ، فإن Intelتقوم ببساطة بتكديس المزيد من القوالب في كل حزمة. من خلال هذا التصميم ، كان من الممكن أن تتناسب Intelبسهولة مع وحدة تحكم بحجم SM2262ذي 8 قنوات ، ولكن بالنسبة إلى Optane Memory H20 القادم ، ستحتاج إلى وضع كل هذه المكونات في نصف المساحة لتوفير مساحة لنصف Optaneمن هذا الجهاز .

المنافسة

بصرف النظر عن نتائج اختبار Intel SSD 660p السابق ، تتضمن هذه المراجعة نتائج من المنتجات المنافسة التالية:

 

·         أقراص Phison E12 SSDمع QLC NAND، ممثلة هنا بسعة 1 تيرابايت Corsair MP400 و 8 تيرابايت Sabrent Rocket Q

·         Mushkin Helix-Lسعة 1 تيرابايت: وحدة تحكم TLC NAND والسيليكون موشن SM2263XTبدون ذاكرة DRAM

·         HP EX950 2TB: وحدة تحكم TLC NANDو Silicon Motion SM2262EN ذات 8 قنوات

·         SK hynix Gold P31 1TB: من المحتمل أن يكون أفضل محرك أقراص مزود بذاكرة مصنوعة من مكونات صلبة (SSD) NVMeرباعي القنوات في السوق

·         Samsung 970 EVO Plus 1تيرابايت و 980 PRO 2تيرابايت: محركات أقراص صلبة TLC متطورة تدعم PCIe 3.0و PCIe 4.0على التوالي

·         Samsung 870 EVO 1TBو 870 QVO 1TB: أحدث محركات أقراص الحالة الصلبة TLC و QLC SATA

·         SK hynix Gold S31 1تيرابايت: التيار الرئيسي TLC SATA